กระดานเจาะด้านหลัง 10 ลิตร

กระดานเจาะด้านหลังขนาด 10 ลิตรเป็นผลิตภัณฑ์สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเป็นของประเภทพื้นผิวสูงและหลายชั้น

การเจาะด้านหลังของแผงวงจรเป็นกระบวนการเชื่อมแบบไม่มีพื้นผิว ซึ่งส่วนใหญ่ใช้สำหรับการเชื่อมด้วยกำลังของอุปกรณ์ การเชื่อมตัวเก็บประจุของตัวเก็บประจุ และการเชื่อมอุปกรณ์อื่นๆ

ข้อดีของการเจาะด้านหลังของแผงวงจรคือกระบวนการผลิตนั้นง่าย จำเป็นต้องเชื่อมบัดกรีที่ด้านหลังของอุปกรณ์ตามเส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวดบนแผงวงจรเท่านั้น นอกจากนี้ กระบวนการเจาะด้านหลังยังช่วยลดความแตกต่างในการตัดได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้ได้รับความแม่นยำหลังการวางตำแหน่งที่สูงขึ้นอย่างมีประสิทธิภาพ เพื่อให้ได้ผลลัพธ์การเชื่อมที่สมบูรณ์แบบ

การเจาะและการเชื่อมเป็นส่วนที่สำคัญที่สุดในกระบวนการเจาะด้านหลังของแผงวงจร เจาะรูและลูกบ๊อกซ์ในตำแหน่งที่เกี่ยวข้องตามขนาดที่ลูกค้าต้องการ จากนั้นเช็ดและทำความสะอาด หลังจากนั้นสามารถทดสอบแรงดันเพื่อตรวจสอบขนาดและความเบี่ยงเบนของขนาดของรูเจาะได้

ขั้นตอนการเจาะ:ตามขนาดที่ลูกค้าต้องการ ให้เจาะรูและซ็อกเก็ตที่เกี่ยวข้อง จากนั้นเช็ดและทำความสะอาด หลังจากนั้นสามารถทดสอบแรงดันเพื่อตรวจสอบขนาดและความเบี่ยงเบนของขนาดของรูเจาะได้

หลังจากเจาะแล้วให้เชื่อมอุปกรณ์ด้วยเครื่องตัด ในขั้นตอนนี้ การจับคู่และการติดตั้งส่วนประกอบจะดำเนินการก่อน ตามด้วยการเจาะซ้ำด้านหลังของส่วนประกอบโดยใช้เครื่องเชื่อมเฉพาะ และสุดท้าย ฟอยล์ทองแดงจะถูกประดิษฐ์ด้วยกาวกัดกรด และส่วนประกอบจะถูกเชื่อมเข้ากับวงจร บอร์ดสำหรับการเชื่อม

ความต้องการของลูกค้า

ความหนาของทองแดงสำเร็จรูปของชั้นนอกมากกว่าหรือเท่ากับ 35um

ความหนาของทองแดงรูขั้นต่ำ: 18um

ความหนาของทองแดงรูเฉลี่ย: 20um

ดอกสว่านเจาะทองแดงขั้นต่ำ: φ0.20 มม

ข้อกำหนดของบอร์ดตัวอย่าง

รายการ: กระดานเจาะด้านหลัง 10 ลิตร

คุณลักษณะ: ระยะห่างระหว่างรูด้านหลังและเส้นด้านในคือ 0.15 มม

เนื้อหา: ไอที-170GRA2

ความหนาของบอร์ด:1.27±0.1มม

การรักษาพื้นผิว: ENIG+นิ้วทอง

#ระยะเวลารอคอยสินค้าที่ต่ำกว่าจะขึ้นอยู่กับชุดงานขนาดเล็ก และหลังจากเตรียมวัตถุดิบแล้ว ชุดงาน (เร่งด่วน) และ Fast Run ต้องมีค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม

ป้ายกำกับยอดนิยม: กระดานเจาะหลัง 10l ผู้ผลิตจีน กระดานเจาะหลัง 10l ซัพพลายเออร์ โรงงาน