แผงวงจรพิมพ์พร้อม BGA

BGA หรือที่เรียกว่า Ball Grid Array เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ BGA มีพื้นที่ครอบคลุมขนาดเล็กและเครือข่ายนำไฟฟ้าภายในที่ซับซ้อน ทำให้มักใช้ในวงจรรวมความหนาแน่นสูงเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของอุปกรณ์ แผงวงจรพิมพ์ที่มี BGA นั้นมีประสิทธิภาพสูงกว่า มีขนาดเล็กกว่า และมีความน่าเชื่อถือสูงกว่า และมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

แผงวงจรพิมพ์ที่มี BGA ถูกนำมาใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมหลายประเภท รวมถึงคอมพิวเตอร์ การสื่อสาร อุปกรณ์ทางการแพทย์ ฯลฯ ความนิยมเพิ่มขึ้นเนื่องจากให้ความเร็วและประสิทธิภาพที่สูงกว่า

การผลิตบอร์ดที่มี BGA นั้นมีปัญหาบางประการ โดยสิ่งที่สำคัญที่สุดคือการเชื่อม BGA ที่มีราคาแพง มีลักษณะเฉพาะหลายประการ เช่น ความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์สูงและส่วนต่อเชื่อมขนาดเล็ก ดังนั้นเมื่อผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ด้วย BGA จึงต้องใช้ความระมัดระวังอย่างมาก และนักออกแบบในสาขานี้จำเป็นต้องมีประสบการณ์และทักษะมากมาย

คุณภาพบรรจุภัณฑ์ของ BGA เป็นตัวกำหนดประสิทธิภาพของวงจร BGA ถูกห่อหุ้มไว้ภายใต้ทรงกลมโลหะ และเนื่องจากความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์สูงและการเชื่อมต่อเชื่อมขนาดเล็ก จึงสามารถลดสัญญาณรบกวน ไม่เพียงแต่ปรับปรุงคุณภาพการส่งสัญญาณเท่านั้น แต่ยังลดโหลดปัจจุบันอีกด้วย

แผงวงจรพิมพ์ที่มี BGA ยังมีข้อได้เปรียบที่สำคัญคือขนาดที่เล็กกว่า การออกแบบของ BGA ทำให้มีขนาดกะทัดรัดมากขึ้น ทำให้สามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์ขนาดเล็กลงได้ ซึ่งเป็นข้อได้เปรียบที่สำคัญสำหรับการออกแบบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ในขณะเดียวกัน แผงวงจรพิมพ์ที่มี BGA ยังทนทานต่อแรงกระแทกทางกายภาพและแรงสั่นสะเทือนได้ดีกว่าแผงวงจรแบบเดิม ทำให้มีความทนทานมากขึ้น

ข้อกำหนดของบอร์ดตัวอย่าง

รายการ: แผงวงจรพิมพ์พร้อม BGA

ชั้น:10

วัสดุ:S1000H

ความหนาของบอร์ด:{{0}}.8±0.08mm

คุณลักษณะ:2-ระยะ HDI

ป้ายกำกับยอดนิยม: แผงวงจรพิมพ์กับ bga ประเทศจีน แผงวงจรพิมพ์กับผู้ผลิต bga ซัพพลายเออร์ โรงงาน