เกี่ยวกับกระบวนการเสียบเรซิ่น

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา กระบวนการเสียบเรซินถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรม PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งในผลิตภัณฑ์ที่มีเลเยอร์สูงและความหนาของบอร์ดที่ใหญ่กว่า ซึ่งเป็นที่ชื่นชอบอย่างมาก กระบวนการเสียบเรซินสำหรับแผงวงจรพิมพ์เป็นเทคนิคที่ใช้กันทั่วไปเพื่อป้องกันการลัดวงจรระหว่างชั้นโลหะในแผงวงจรพิมพ์ มีวัตถุประสงค์เพื่ออุดรูและเสียบในระหว่างกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อป้องกันไฟฟ้าลัดวงจร

กระบวนการเสียบเรซินในการประมวลผล PCB คืออะไร? ในการประมวลผลแผงวงจรพิมพ์สูงและหลายชั้น มักจะจำเป็นต้องฝังหลุม รูเสียบเรซินทำได้ง่ายๆ โดยการเคลือบผนังรูด้วยทองแดง อุดรูทะลุด้วยอีพอกซีเรซิน แล้วเคลือบพื้นผิวด้วยทองแดง พื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ที่ใช้เทคโนโลยีเสียบด้วยเรซินไม่มีรอยบุบ และรูสามารถนำไฟฟ้าได้โดยไม่ส่งผลต่อการเชื่อม

ในกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ การทำงานของวงจรทำได้โดยการวางสายไฟบนพื้นผิวเพื่อให้กระแสไหล เนื่องจากมีรูและส่วนที่ยื่นออกมาเล็กๆ จำนวนมากบนแผงวงจรพิมพ์ หากต้องมีการชุบด้วยไฟฟ้า รูและส่วนที่ยื่นออกมาเหล่านี้จะมีผลกระทบอย่างมากต่อคุณภาพของการชุบด้วยไฟฟ้า ดังนั้นจึงจำเป็นต้องใช้เทคโนโลยีรูเสียบเรซิน

ความแตกต่างระหว่างปลั๊กบัดกรีและปลั๊กเรซิ่น

การเสียบประสานและการเสียบด้วยเรซินเป็นสองกระบวนการที่แตกต่างกัน และความแตกต่างของกระบวนการเหล่านี้ส่วนใหญ่แสดงให้เห็นในด้านต่อไปนี้

1. กระบวนการต่างๆ

ปลั๊กประสานเป็นการเคลือบสีเขียวที่เพิ่มเข้าไปในช่องเปิดรูปวงรีของแผ่นประสานเพื่อป้องกันไม่ให้ประสานห่อหุ้ม รูที่เสียบด้วยเรซินจะถูกเจาะบนกระดาน และเรซินเทอร์โมพลาสติกจะถูกฉีดเข้าไปในรูที่เจาะเพื่ออุดรูและป้องกัน แผงวงจรพิมพ์

2. ฟังก์ชั่นต่างๆ

กระบวนการทั้งสองคล้ายกัน ป้องกันไม่ให้ประสิทธิภาพทางอิเล็กทรอนิกส์ลดลง แต่รูเสียบประสานส่วนใหญ่มีบทบาทในการป้องกันไม่ให้แผ่นประสานบนกระดานเต็มไปด้วยบัดกรี ทำให้เกิดการลัดวงจรในอิเล็กตรอนในแผงวงจรพิมพ์ รูเสียบเรซินทำหน้าที่ป้องกันฉนวนเป็นหลัก

หลังจากการแข็งตัว กระบวนการเสียบประสานจะหดตัว ซึ่งมีแนวโน้มที่จะมีอากาศเป่าภายในรู และไม่สามารถตอบสนองความต้องการความสมบูรณ์สูงของผู้ใช้ กระบวนการอุดด้วยเรซินใช้เรซินอุดรูฝังของชั้น HDI ภายในก่อนการกด แก้ปัญหาข้อเสียที่เกิดจากการเสียบประสาน และสร้างสมดุลระหว่างการควบคุมความหนาของชั้นสื่อที่ถูกกดและการออกแบบการอุดรูฝังชั้นใน กาว. แม้ว่ากระบวนการเสียบด้วยเรซินจะค่อนข้างซับซ้อนและมีค่าใช้จ่ายสูงในแง่ของกระบวนการ แต่ก็มีข้อดีกว่าการเสียบประสานในแง่ของความสมบูรณ์และคุณภาพ

ข้อดีของกระบวนการเสียบเรซินของแผงวงจรพิมพ์คือสามารถเพิ่มความแข็งแรงเชิงกลและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของแผงวงจรพิมพ์ โดยการอุดรูและช่องว่างที่ไม่สม่ำเสมอ กระบวนการนี้สามารถป้องกันไม่ให้สารเคลือบนำไฟฟ้าเข้าสู่ช่องว่างเหล่านี้และก่อให้เกิดอาการไม่พึงประสงค์ได้ การใช้กระบวนการนี้ยังทำให้พื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์เรียบขึ้นและปรับปรุงความเสถียรทางกล ซึ่งจะเป็นการเพิ่มอายุการใช้งานของแผงวงจรพิมพ์