คำอธิบาย
การกดแบบผสมหมายถึงแผงวงจรที่มีวัสดุต่างๆ ผสมและเคลือบเข้าด้วยกัน
ในปัจจุบัน เพื่อตอบสนองความต้องการการพัฒนาของการบูรณาการสูง การย่อขนาดของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจร บนสมมติฐานของคุณสมบัติทางไฟฟ้าและความร้อนที่ดีของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ กำลังพัฒนาไปสู่แนวโน้มความบางและสั้น ดังนั้น เพื่อลดขนาดและความหนาโดยรวมของพื้นผิวแผงวงจร ซึ่งหมายความว่าในอีกด้านหนึ่งเพื่อเพิ่มความหนาแน่นของสายไฟของแต่ละชั้นของแผงวงจรและในทางกลับกันเพื่อลดความหนาของวัสดุฉนวนอิเล็กทริก ในกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งที่เกี่ยวข้องกับแผงวงจรหลายชั้น จะต้องผสมแผงวงจรที่ทำจากวัสดุต่างกัน ขั้นตอนกระบวนการนี้เรียกว่าการเคลือบในอุตสาหกรรม
บอร์ดแรงดันผสมส่วนใหญ่จะใช้ในหลายชั้นความถี่สูงและการใช้แผ่นผสมส่วนใหญ่จะคำนึงถึงสามด้าน:
1. ต้นทุน
เส้นความถี่สูงมีราคาแพงกว่าวัสดุ FR4 มากและข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของเส้นของลามิเนตคอมโพสิตมีความแตกต่างกัน เพื่อประหยัดค่าใช้จ่าย วัสดุ FR4 ทั่วไปสามารถใช้สำหรับชิ้นส่วนของพื้นผิวที่มีความต้องการประสิทธิภาพไฟฟ้าต่ำ และวัสดุความถี่สูงสามารถใช้สำหรับชิ้นส่วนที่มีความต้องการประสิทธิภาพไฟฟ้าสูง
2. ความน่าเชื่อถือ
เนื่องจากวัสดุบางชนิดมีคุณสมบัติ CTE สูง วัสดุ PCB ที่มีค่า CTE สูงจึงสามารถปรับปรุงความน่าเชื่อถือได้
3. ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า
วัตถุประสงค์อีกประการหนึ่งของการกดแบบผสมกับวัสดุที่แตกต่างกันคือเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของซับสเตรต
ป้ายกำกับยอดนิยม: บอร์ด pcb แรงดันผสม ประเทศจีน ผู้ผลิตบอร์ด pcb แรงดันผสม ซัพพลายเออร์ โรงงาน, บอร์ดความถี่สูงในระบบพลังงานไฟฟ้า, แผงวงจรความถี่สูงในระบบพลังงานไฟฟ้า, PCB ความถี่สูงสำหรับผลิตภัณฑ์ 5G, PCB ความถี่สูงในระบบพลังงานไฟฟ้า, PCB ความถี่สูงพร้อมหลุมตาบอดเชิงกล, PCB ความถี่สูงพร้อมการปิดกั้นเรซิ่น
ส่งคำถาม
คุณอาจชอบ
