บอร์ด HDI ขนาด 10 ลิตร

บอร์ด HDI 10 เลเยอร์เป็นแผงวงจรเชื่อมต่อโครงข่ายความหนาแน่นสูงที่มี 10 เลเยอร์ ซึ่งสามารถเรียกว่าแผงวงจร HDI 10 เลเยอร์หรือ PCB HDI 10 เลเยอร์ PCB การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI) เป็น PCB (เทคโนโลยี) ชนิดหนึ่งสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ เป็นแผงวงจรที่มีความหนาแน่นของการกระจายวงจรสูงโดยใช้ไมโครบอดรูและเทคโนโลยีรูฝัง

แผงวงจร HDI (การเชื่อมต่อโครงข่ายความหนาแน่นสูง) มักจะมีรูบอดด้วยเลเซอร์และรูบอดเชิงกล โดยทั่วไป การนำไฟฟ้าระหว่างชั้นในและชั้นนอกเกิดขึ้นได้ผ่านกระบวนการต่างๆ เช่น หลุมฝัง หลุมบอด หลุมทับซ้อนกัน หลุมเซ การฝังแบบไขว้ข้าม รูทะลุ การเติมหลุมตาบอดด้วยไฟฟ้า ช่องว่างเล็กๆ เส้นบาง และรูขนาดเล็กบน เบาะ โดยทั่วไป เส้นผ่านศูนย์กลางของหลุมฝังตาบอดจะไม่เกิน 6 มิลลิเมตร

ภายใต้สมมติฐานที่ว่าผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีแนวโน้มที่จะมีความหลากหลายและซับซ้อน ระยะการสัมผัสของส่วนประกอบวงจรรวมจะลดลง และความเร็วในการส่งสัญญาณจะเพิ่มขึ้นค่อนข้างมาก ตามมาด้วยจำนวนการเชื่อมต่อที่เพิ่มขึ้นและการสั้นลงของท้องถิ่น ความยาวของสายไฟระหว่างจุด สิ่งเหล่านี้จำเป็นต้องใช้การกำหนดค่าสายไฟความหนาแน่นสูงและเทคโนโลยีพรุนเพื่อให้บรรลุเป้าหมาย

รายการ: บอร์ด HDI 10 ชั้น ชั้น: 10 ชั้น ประเด็นสำคัญ: การเจาะด้วยเลเซอร์ ทุกชั้น

ความสามารถทางเทคนิค

ป้ายกำกับยอดนิยม: บอร์ด hdi 10l ผู้ผลิตบอร์ด hdi 10l ซัพพลายเออร์โรงงาน, การขุดเจาะเลเซอร์แผงวงจร 10 ชั้น, แผงวงจร HDI 10L, เลเซอร์ 4 ขั้นตอนผ่าน HDI PCB, 8L HDI Board, Anylayer HDI Circuit Board, การขุดเจาะเลเซอร์ PCB